NVIDIA (NVDA) تدرس مزيج HBM4 من ثماني طبقات واثنتي عشرة طبقة لمعالج Rubin Ultra
NVIDIA تدرس مزيجًا من HBM4 بثماني طبقات واثنتي عشرة طبقة لمعالج Rubin Ultra، فيما تستهدف Samsung وSK hynix شحن 8-Hi في الربع الثاني من 2027.
ملخص الذكاء الاصطناعيAI
- NVIDIA تدرس مزيج HBM4 بثماني طبقات واثنتي عشرة طبقة لمعالج Rubin Ultra المقرر في 2027
- Samsung بدأت الإنتاج الضخم والشحن التجاري لـHBM4 يوم الخميس 12 فبراير
- SK hynix (SKHYNIX) ارتفعت 2.98% في 24 ساعة إلى 978.99 دولار
- مقاومة SKHYNIX عند 977.09 دولار بتصنيف COINOTAG المركب 80 من 100
إعادة نظر NVIDIA في ذاكرة Rubin Ultra
بدأت NVIDIA تدرس تعديل التصميم الذاكري لمعالج Rubin Ultra، وهو مسرّع الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم الذي حددت الشركة إطلاقه في عام 2027. ووفق تقرير تداولته إعلام صناعي كوري يوم الاثنين، تقوم NVIDIA بتقييم التحول من تكوين قائم بالكامل على حزم HBM4/HBM4E من اثنتي عشرة طبقة إلى بناء مختلط يجمع بين حزم من ثماني طبقات وأخرى من اثنتي عشرة طبقة. وقد حددت Samsung Electronics وSK hynix، وهما الموردان المذكوران في التقرير، هدف الإنتاج الضخم والشحن لذاكرة HBM4 من نوع 8-Hi في الربع الثاني من عام 2027.
أسباب إعادة النظر فيزيائية بالأساس. فذاكرة HBM، وهي فئة الذاكرة المستخدمة إلى جانب معالجات الرسومات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، تكدس رقاقات DRAM عموديًا لرفع معدل النقل؛ ويشير المصطلحان 8-Hi و12-Hi إلى عدد الرقاقات في كل حزمة. توفر الحزمة المكونة من اثنتي عشرة طبقة سعة ذاكرة أعلى وإنتاجية كلية أكبر لكل وحدة تغليف، غير أن البناء الأطول يفرض كلفة مزدوجة: حرارة أكثر وعائد تصنيع أقل. وفي مهام الخوادم الذكية، تنخفض سرعة الحزمة المكونة من اثنتي عشرة طبقة عاجزة عن تبديد الحرارة تلقائيًا عبر آلية الحماية، وقد يقدم جزء يواصل خفض سرعته الطموح قوة حسابية مستدامة أقل من حزمة من ثماني طبقات تعمل بسرعتها القصوى باستمرار. أما العائد التصنيعي فهو القيد الثاني: فمع استمرار صعود الطلب على رقاقات الذكاء الاصطناعي، تخاطر عملية تصنيع منخفضة العائد لذاكرة اثنتي عشرة طبقة بأن تتحول إلى عنق زجاجة يحد من شحنات Rubin Ultra.
على هذا الأساس، يُرجح أن تُبقي NVIDIA كلا الارتفاعين للذاكرة ضمن مرحلة التأهيل، وهو مسار مزدوج احتياطي يقايض بجزء من سعة الذاكرة لكل معالج مقابل استقرار الإنتاج عبر أسطول خوادمها وسلسلة توريد قائمة. فالشركة تضع Rubin Ultra بوصفه المسرّع الأعلى في جيل Rubin، والموجّه إلى أكبر عناقيد خوادم الذكاء الاصطناعي، فيما دخلت منصة Vera Rubin، وهي أول منصات هذا الجيل، سلسلة التوريد بالفعل. وقد يؤدي خفض سعة الذاكرة لكل معالج إلى تضاعف الطلب في اتجاه المصب: فمشغلو السحابة الباحثون عن القوة الحسابية الكلية نفسها سيدرون مزيدًا من المعالجات ويشيرون غرف خوادم أكثر، مما يضغط على طاقة التغليف المتقدم ويرفع طلبات الشراء لعتاد التبريد السائل وأنظمة الطاقة.
تصدّرت بيانات الذاكرة حركة السوق أولًا. وتُظهر بيانات COINOTAG ارتفاع SK hynix بنسبة 2.98% خلال آخر 24 ساعة إلى 978.99 دولار، وهو مستوى يصطدم مباشرة بمقاومة عند 977.09 دولار يمنحها تقييم COINOTAG المركب 80 من 100. والصورة الأوسع تحفظية: يقرأ مؤشر القوة النسبية اليومي 35.3، والاتجاه اليومي عرضي، أي أن الارتفاع يدفع نحو عرض علوي معلق بدل أن يخترقه. وسيغير هذا المشهد إغلاق يومي فوق 977.09 دولار، أو قرار رسمي من NVIDIA بشأن التكوين.
سجل HBM4 قبل الربع الثاني من 2027
لا يبدأ الربع الثاني من 2027 عصر HBM4. فقد بدأت Samsung الإنتاج الضخم للذاكرة والشحن التجاري يوم الخميس 12 فبراير من هذا العام، وقدمت NVIDIA شركات Samsung وSK hynix وMicron في كلمة GTC Taipei يوم الاثنين 1 يونيو بوصفها موردي HBM4 لمنصة Vera Rubin. ما يغيّره التقرير الجديد هو شكل طلبية Rubin Ultra، لا وجود سلسلة توريد HBM4 ذاتها: فالأسئلة المفتوحة هي ارتفاع الذاكرة الذي سيعتمده المسرّع، وموعد وصول حجم كافٍ من حزم الثماني طبقات إلى NVIDIA. وفي هذه النقطة يبقى السجل محدودًا: الشركة لم تعلن رسميًا التكوين الذاكري النهائي لـRubin Ultra، وتاريخ الربع الثاني من 2027 هدف مُبلّغ عنه للإنتاج والشحن، لا دفتر طلبات أو سجل شحن مؤكد. كما أن التقرير لا يكشف عن أحجام التخصيص ولا التسعير ولا التوزيع الدقيق بين حزم الثماني طبقات وحزم الاثنتي عشرة طبقة.
الخريطة التنافسية وراء التقرير ثلاثية الأطراف. تستقدم SK hynix في التحكم الحراري والعائد التصنيعي، وتحوز أكبر حصة في سوق HBM مع أسرع وتيرة لتوسيع الإنتاج؛ وتقابلها Samsung بجمع أعمال التصنيع التعاقدي والتغليف المتقدم في عرض مزوّد وحيد؛ بينما بنَت Micron قدرات في HBM4 من ثماني طبقات واثنتي عشرة طباعة معًا وتتنافس فعليًا على التخصيصات. وهذه القدرة المزدوجة لـMicron تعني أن التكوين المختلط، إن تأكد، لن يستبعد أيًا من الشركات الثلاث من Rubin Ultra. كما تعيد جيلات HBM4 رسم طبقة في سلسلة التوريد: فالرقاقة القاعدية في قاع الحزمة تنتقل إلى عملية منطقية، وهو تحول يرفع مكانة TSMC، وقد أعلنت SK hynix بالفعل أنها ستكلف TSMC بتصنيع تلك الرقاقة. أما بالنسبة لسهم الشركة المدرجة، فتُظهر بيانات COINOTAG تداول NVIDIA (NVDA) عند 212.31 دولار في آخر تحديث، فوق أقرب دعم عند 210.44 دولار مباشرة، بتقييم مركب كامل 100 من 100.
تم إنتاجه بمساعدة الذكاء الاصطناعي، وتمت مراجعته بالذكاء الاصطناعي، ونُشر تحت الإشراف التحريري لـ COINOTAG.

